led树脂发光字是一种以LED 光源为发光主体、环氧树脂为透光与成型材料的标识亮化产品,通过灌胶工艺将电路与树脂固化为一体,形成兼具透光性、装饰性和耐用性的立体发光标识。以下小编讲解一下:

一、光源排布的精准设计
1. 灯珠间距与密度控制
基础原则:灯珠间距需根据字的尺寸和树脂层厚度调整,避免因光线扩散不足导致暗区。
小尺寸字(高度<20cm):灯珠间距≤10mm,推荐 5-8mm(如 5050 灯珠),确保近距离观察无光斑。
大尺寸字(高度≥50cm):灯珠间距 10-15mm,可配合反光底板(如铝箔贴纸)增强光线反射。
案例参考:1 米高的发光字,若使用 3528 灯珠,建议每行灯珠间距 12mm,行与行间距 15mm,呈矩阵式交错排列(类似棋盘格),减少光线重叠暗区。
2. LED 光源一致性筛选
同一字壳内的灯珠需严格筛选光通量(误差≤5%)、色温(误差≤200K),避免因单颗灯珠亮度 / 颜色差异导致 “亮点” 或 “色差”。
推荐使用同一批次、同一厂家的灯珠,必要时用积分球测试每颗灯珠的光电参数,分组匹配后再焊接。
二、树脂材料与光学设计优化
1. 树脂透光率与漫反射控制
透光率选择:透明树脂透光率需≥90%(如 E-51 环氧树脂 + 改性胺固化剂),避免因树脂发黄或杂质导致透光率下降。
漫反射填料添加:
若追求完全均匀的面光源,可添加 0.5%-1% 的二氧化硅微粉(粒径 5-10μm)或 PMMA 微球,使光线在树脂层中多次折射,消除点光源痕迹。
注意:填料过量会导致透光率下降(>2% 时亮度降低 10% 以上),需通过小样测试确定最佳比例。
2. 色浆与反光层搭配
彩色发光字:色浆需选择高透明度有机颜料(如酞菁系列),避免使用遮盖力强的无机颜料(如钛白粉),防止局部颜色过深导致透光不均。
底板反光处理:在 LED 灯槽底部粘贴反光膜(如 3M Vikuiti 增光膜)或喷涂白色反光漆(反射率≥90%),将向下光线反射至树脂层,提升整体亮度均匀性。
三、灌胶工艺与模具结构改进
1. 树脂层厚度均匀控制
模具水平度校准:灌胶前用水平仪调整模具,确保底板平面度误差<0.5mm/m²,避免树脂流动时局部过厚或过薄(厚度差>1mm 即会导致亮度差异)。
分层灌胶技术:
对于厚度>10mm 的树脂字,可分 2 次灌胶:首次灌 5mm 厚,固化后再灌剩余部分,减少单次灌胶因重力导致的底部厚、边缘薄问题。
灌胶时用刮板沿一个方向缓慢刮平表面,同时用针筒消除边缘气泡,确保树脂层厚度一致。
2. 围边与底板的光学设计
围边内侧处理:围边内侧喷涂哑光白色漆(反射率≥85%),将 LED 向侧面发射的光线反射至树脂层,避免边缘暗区。
灯槽深度设计:灯槽深度需≥LED 灯珠高度的 1.5 倍(如 5050 灯珠高度 1.5mm,槽深≥2.5mm),防止灯珠直接暴露导致局部过亮(“热点” 现象)。
四、电气控制与散热设计
1. 电流均匀分配
线路拓扑优化:采用并联分压设计(每个灯珠独立串联电阻),避免串联线路中某颗灯珠失效导致整排熄灭,同时确保每颗灯珠电流一致(误差≤1mA)。
电源功率冗余:电源输出功率需为实际功耗的 1.2-1.5 倍,避免因电压波动导致灯珠亮度不稳定(如 12V 电源输出电压波动≤±0.3V)。
2. 散热均匀性保障
金属底板散热:使用铝合金底板(厚度≥2mm)或铜基板,通过热传导将 LED 热量均匀散发,避免局部过热导致灯珠光衰不一致(温差>5℃即可能产生亮度差异)。
散热通道设计:在围边底部开设直径 5mm 的散热孔(间距 20cm),配合防水透气阀(IP65 级),平衡内外气压的同时防止灰尘进入。
五、创新技术应用
光学仿真辅助设计:使用 TracePro 或 LightTools 软件模拟光线在树脂层中的传播路径,优化灯珠排布与树脂参数,提前预测均匀性效果(目标:均匀度≥85%)。
动态调光技术:在树脂字内嵌入亮度传感器,根据环境光自动调节 LED 电流(如白天 100% 亮度,夜间 50% 亮度),避免因视觉对比度变化导致的 “不均匀感”。
3D 打印匀光层:通过 SLS 技术打印具有微结构的匀光板(表面分布微米级凸点),嵌入树脂层中,利用衍射原理进一步扩散光线,适用于高端定制发光字。