无标题文档
欢迎来到东莞市金笛广告有限公司官网!服务热线:0769-22622334
LED吸塑发光字
联系我们

东莞市金笛广告有限公司
地 址:东莞市东城区峡口沙岭路4号
电 话:0769-22622334
传 真:0769-22685065
 Q Q :2680683138
联系人:肖先生
手 机:13113210709
主 页:www.hzjindi.com
主 营:惠州LED发光字 河源LED发光字厂家 大型LED吸塑字 LED外露字

您的位置: 首页 ->  技术支持 ->  LED知识产权危机迫在眉睫

LED知识产权危机迫在眉睫


 LED知识产权危机迫在眉睫

 

我国LED发明和上游专利比重小

 

  我国LED专利主要集中于中下游领域,中游封装、下游应用环节的专利占申请总量的64%。在关系到产业长远发展的关键技术环节,仍缺乏核心专利。

 

  从全球LED专利的演变进程看,我国LED专利的申请进程落后于日本、美国,错过了第1阶段的专利技术前期研发阶段和第2个阶段的专利技术培育孵化阶段,而直接进入了专利技术的产业化应用阶段。其所产生的影响是我国LED专利发展的不均衡。从专利类型上看,我国LED专利以实用新型及外观设计专利为主,发明型专利占比较低,其中国内LED实用型专利占比为59%,外观设计专利占比为15%,而LED发明专利占比仅为26%。

 

  我国LED专利主要集中于中下游领域,中游封装、下游应用环节的专利占申请总量的64%。其中LED应用申请量最大,约占专利总量的43%,LED封装占比约21%,外延及芯片占比分别为18%和17%,衬底占比约1%。外延方面,国内的量子阱以及缓冲层技术专利与国外存在量与质的差距。芯片方面,国内的芯片外形技术、表面粗糙化技术和衬底剥离与键合技术专利欠缺。封装方面,我国专利技术发展迅速,但基座材料专利和荧光材料专利与国外存在差距。特别是在关系到产业长远发展的关键技术环节,我国仍缺乏核心专利,如蓝光LED激发荧光粉发白光技术、图形衬底技术、LED芯片垂直结构技术、倒装封装技术以及脉冲宽度调制(PMW)电源驱动技术等。

 

qq客服在线客服